通用型高精度芯片貼合機，應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。
通用型高精度芯片貼合機，應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。主要應用于車(chē)載電子、醫療電子、光電子、手機等行業(yè)領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.支持多層堆疊
2.支持自動(dòng)更換吸嘴
3.超小芯片貼裝
4.兼容8-12寸晶圓
5.超薄芯片貼裝技術(shù)
6.支持底部拍照，高精度貼裝
7.自動(dòng)上下料
8.自動(dòng)換晶圓
| 項目 | 詳細參數 |
| 貼裝精度 | ±15um@3σ |
| 貼裝角度精度 | ±0.3°@3σ |
| 力控范圍 | 20-1000g（依據不同配置，最大支持7500g） |
| 力控精度 | 20-150g：±2g; 150g-1000g：±5% |
| 硅片處理(mm) | 最大12"（300mm），兼容8"（150mm） |
| 芯片尺寸(mm) | 0.25*0.25mm-10*10mm |
| 載具上、下料方式 | 手動(dòng)上、下料 |
| 適用料盒(mm） | L110-310; W20-110; H70-153 |
| 適用引線(xiàn)框架(mm） | L110-300; W38-100; H0.1-0.8 |
| 供膠方式 | 點(diǎn)膠+畫(huà)膠 |
| 核心模組運動(dòng)方式 | 直線(xiàn)電機+光柵尺 |
| 底部拍照 | 選配 |
| 機器尺寸（長(cháng)×寬×高） | 2480mm×1470mm×1700mm |
| 設備重量 | 約1800kg |
| 備注：支持定制化開(kāi)發(fā) |
